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易美芯光出席CASA聯盟舉辦的Micro-LED技術研討會

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易美芯光出席CASA聯盟舉辦的Micro-LED技術研討會

2018年8月21日,由國家第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)、國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)、江西省科技廳共同主辦的“第三代半導體光電產業技術創新發展大會”在南昌高新區舉行。同期進行了“Micro-LED產業鏈核心裝備國產化專題研討”,劉明院士作為聯盟Micro-LED分委會主任出席會議并致詞,廈門大學校長張榮,南昌大學副校長江風益,第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲,以及來自易美芯光、中微半導體、三安光電、晶能光電、中晟光電、季華實驗室等半導體產業鏈上中下游的200多位代表參加了此次活動。

 

易美芯光執行副總裁兼CTO劉國旭博士應邀出席并做了題為“Micro-LED技術及裝備路線分析”的主題報告。針對目前半導體產業發展的關鍵瓶頸及引發LED及顯示領域廣泛關注的熱點新技術Micro-LED的產業化難點進行了報告。分析了Micro-LED在AR/MR微投及大屏幕高端顯示的應用前景及技術瓶頸,并著重就微縮化芯片到背板的轉移技術路線進行了舉例與總結。分析了現有Pick & Place的效率與精度瓶頸,提出了新型轉移材料及裝備技術必須結合終端應用進行針對性開發的觀點。轉移技術路線必須從外延、芯片、底背板及像素分辨率、驅動技術等上下游統籌考慮。劉博士認為Micro-LED的成本(良率)控制關系到產業化過程的進度,芯片微縮化對成本、分辨率、及發揮其在透明顯示等新型應用方面至關重要。而芯片微縮化為巨量轉移及Bonding鍵合工藝帶來了挑戰,需產業鏈協力,并借助IC及新型材料技術才會有突破性發展。

 

易美芯光于2016年開始研究并布局Micro-LED及相關基礎材料與工藝。已針對Micro-LED芯片、顯示結構、及轉移工藝申請發明與實用新型專利10余項。目前正與上游芯片、基板、驅動、及TFT面板廠開始合作,并積極和相關高校及國外Startup進行交流合作。今年6月底在張家港舉行的CASA Micro-LED專委會成立大會上,易美芯光劉國旭博士也應邀出席并進行了演講。成立大會上,劉國旭與香港科技大學、南京大學、復旦大學、三安光電、及BOE、TCL、海信、創維等20余位企業及高校代表當選為專委會委員,中國科學院劉明院士擔任專委會主任。

 

 

易美芯光劉國旭博士在“Micro-LED產業鏈核心裝備國產化專題研討”會上做邀請報告。

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